真空ピンセット、バキュームピンセット、微小物搬送システムのフロロメカニック株式会社

昭和58年に開閉弁の特許を取得し、半導体対応の真空ピンセットを開発・製品化してから今日まで、弊社の真空ピンセットは進化し市場を拡大し続けています。弊社の真空ピンセットの特長は、シリコンウエハーから微小な小物の吸着搬送まで広く対応できること。これは自社で開発・製造・販売を一貫しておこなっているため、お客様のニーズを把握、新商品の開発のヒントを常にお客様からいただいて開発・製造できることにあります。
近年、脆弱な極薄ウエハーを搬送する技術が求められ、次々と対応する新商品のチップが開発されています。なかでも「ポーラスチップ」は、化合物半導体、太陽電池用ウエハーの搬送にも最適です。

12インチ用導電性ポーラスチップ（No.66）を新ラインナップ

8インチ用までしかなかった導電性ポーラスチップの12インチ用が登場。 化合物半導体・薄いウエハーなどのハンドリングにおけるストレス（応力）の軽減に最適です。 吸着離脱の応答も軽快。 導電性PEEK製。